ACM Research выходит на рынок упаковки на уровне вентилируемых панелей, представив инструмент для очистки микросхем от флюса Ultra C vac-p

29.07.2024 16:05

Использование вакуумной технологии и сушки IPA для повышения эффективности очистки и создания экономически эффективной передовой упаковки полупроводников Использование вакуумной технологии и сушки IPA для повышения эффективности очистки и создания экономически эффективной передовой упаковки полупроводников

ACM

$59.39 +0.64%

Компания

Aecom

Подробнее →

Главные акционеры Aecom

У каких компаний и инвестиционных и хедж-фондов больше всего акций Aecom на основании самых свежих данных, опубликованных на 30.09.2026

Компания	Доля в ACM

Читайте телеграм-канал @klimovcom

Подписавшись на мой канал в Телеграме, вы гарантированно станете эрудированнее 90% окружающих вас людей. Тысячи подписчиков уже проверили это на себе.

Оригинал статьи

ACM Research Enters Fan-out Panel Level Packaging Market with Introduction of Ultra C vac-p Flux Cleaning Tool for Chiplets

Utilizes vacuum technology and IPA drying to enhance cleaning efficiency enabling cost-effective semiconductor advanced packaging Utilizes vacuum technology and IPA drying to enhance cleaning efficiency enabling cost-effective semiconductor advanced packaging

Полная версия: globenewswire.com