Applied Materials объявила о новой модели сотрудничества в области передовой упаковки на саммите по энергоэффективным вычислениям

19.11.2024 02:30

САНТА-КЛАРА, Калифорния, и СИНГАПОРЕ, 18 ноября 2024 г. (GLOBE NEWSWIRE) -- Компания Applied Materials, Inc. сегодня объявила о планах расширения своей глобальной инновационной платформы EPIC* за счет новой модели сотрудничества, специально разработанной для ускорения коммерциализации передовых технологий упаковки микросхем. Для запуска этой инициативы Applied собрала более двух десятков ведущих руководителей НИОКР в полупроводниковой промышленности, чтобы поощрить создание альянсов между производителями оборудования, поставщиками материалов, компаниями, производящими устройства, и исследовательскими институтами. Цель - ускорить разработку новых технологий для следующего поколения энергоэффективных вычислений. Applied провела саммит в Сингапуре, где компания уже более десяти лет сотрудничает со своими клиентами и партнерами в области передовых разработок упаковки.

AMAT

$464.24 -6.69%

Компания

Applied Materials, Inc.

Подробнее →

Главные акционеры Applied Materials, Inc.

У каких компаний и инвестиционных и хедж-фондов больше всего акций Applied Materials, Inc. на основании самых свежих данных, опубликованных на 30.09.2026

Компания	Доля в AMAT

Читайте телеграм-канал @klimovcom

Подписавшись на мой канал в Телеграме, вы гарантированно станете эрудированнее 90% окружающих вас людей. Тысячи подписчиков уже проверили это на себе.

Оригинал статьи

Applied Materials Announces New Collaboration Model for Advanced Packaging at Summit on Energy-Efficient Computing

SANTA CLARA, Calif. and SINGAPORE, Nov. 18, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Applied Materials, Inc. today announced plans to expand its global EPIC* innovation platform with a new collaboration model specifically designed to accelerate commercialization of advanced chip packaging technologies. To kick-off the initiative, Applied convened more than two dozen top R&D leaders from the semiconductor industry to encourage alliances between equipment makers, material providers, device companies and research institutes. The goal is to fast-track new technologies for the next generation of energy-efficient computing. Applied hosted the summit in Singapore, where the company has been collaborating on advanced packaging R&D with its customers and partners for over a decade.

Полная версия: globenewswire.com