Пакет CoWoS от Taiwan Semiconductor станет переломным моментом для генеративного ИИ

11.07.2023 05:42

Впервые компания TSMC разработала пакет CoWoS для передовых чипов в 2012 году, а в 2016 году объединила его с HBM. Бурное развитие технологий генеративного искусственного интеллекта, таких как ChatGPT, стало катализатором роста пакета CoWoS для чипов TSMC, который в настоящее время достигает 7% от общей выручки. Доминирующее положение TSMC в производстве графических процессоров искусственного интеллекта и непревзойденная технология CoWoS гарантируют, что в ближайшем будущем они будут востребованы потребителями в условиях конкуренции со стороны Samsung и Intel.

TSM

$445.12 +0.17%

Компания

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Подробнее →

Главные акционеры Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

У каких компаний и инвестиционных и хедж-фондов больше всего акций Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited на основании самых свежих данных, опубликованных на 30.09.2026

Компания	Доля в TSM

Читайте телеграм-канал @klimovcom

Подписавшись на мой канал в Телеграме, вы гарантированно станете эрудированнее 90% окружающих вас людей. Тысячи подписчиков уже проверили это на себе.

Оригинал статьи

Taiwan Semiconductor's CoWoS Package A Game Changer For Generative AI

TSMC first developed its CoWoS package for advanced chips in 2012 and combined with HBM in 2016. The explosion of generative AI technology such as ChatGPT has been a catalyst for growth of TSMC's CoWoS chip packages that now reaches 7% of total revenues. TSMC's dominance in AI GPU production and unrivaled technology of CoWoS assure near-term customer acceptance in light of competition from Samsung and Intel.

Полная версия: Seeking Alpha